回流焊：一种电子制造工艺，将焊膏印刷到电路板焊盘上、放置元件后，通过受控加热（常用回流焊炉）使焊料熔化并润湿形成可靠焊点，随后冷却固化。常用于表面贴装技术（SMT）。除这一常见用法外，相关语境中也可能泛指“回流焊接过程/回流曲线控制”。
/ˈriːfloʊ ˈsɑːdərɪŋ/ （美式常见）
/ˈriːfləʊ ˈsɒldərɪŋ/ （英式常见）
Reflow soldering is widely used for assembling surface-mount components.
回流焊广泛用于组装表面贴装元件。
By optimizing the reflow soldering temperature profile, the factory reduced tombstoning and improved yield on fine‑pitch boards.
通过优化回流焊的温度曲线，工厂减少了立碑缺陷，并提高了细间距电路板的良率。
reflow 原意为“再次流动/回流”（re- “再、重新” + flow “流动”），在电子制造中指焊料在加热后熔化并“流动回”到焊盘与引脚之间形成焊点；soldering 来自 solder（焊料/焊接），整体合起来即“通过回流方式完成焊接”。
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